说明报告期内主要产品销售价格呈增长趋势的原因，是否符合摩尔定律，未来产品价格和销量是否存在回落风险

企业会计准则及应用指南系列

说明报告期内主要产品销售价格呈增长趋势的原因，是否符合摩尔定律，未来产品价格和销量是否存在回落风险

主要来源于深圳市科通技术股份有限公司创业板IPO项目问询与回复

问询问题

说明报告期内主要产品销售价格呈增长趋势的原因，是否符合摩尔定律，未来产品价格和销量是否存在回落风险，并结合问题（1）说明 2021 年收入
高增长率是否具有可持续性，收入规模及增速是否存在下滑风险。

问询回复

（一）主要产品销售价格的变化趋势及原因

1、主要产品销售价格的变化趋势

报告期内，发行人主要产品的销售价格及变化情况如下：

如上表所示，发行人 ASIC（应用型专用芯片）、模拟芯片、存储芯片等产
品价格在 2020 年-2022 年始终保持上升趋势，在
2023 年上半年有所下降；FPGA（可编程逻辑芯片）及组件、处理器芯片、软件及其他等产品价格在报告期内存
在一定波动。

2、主要产品销售价格的变化原因

（1）FPGA（可编辑逻辑芯片）及组件

报告期内，FPGA（可编辑逻辑芯片）及组件的销售单价分别为 135.32 元/个、154.62 元/个、132.61 元/个和
181.04 元/个，报告期内存在一定波动，主要
受发行人下游应用领域调整的影响。

受数字基建、能源控制等领域中 5G、AI、云计算等技术驱动，发行人在上
述应用领域的销售规模进一步扩大，报告期内 FPGA（可编辑逻辑芯片）及组件
的收入中，数字基建和能源控制等领域的占比合计为 35.30%、53.72%、50.68%和
48.56%。上述领域需要芯片有更高的算力和性能以提高产品竞争力，高端FPGA 芯片可以无缝对接此类海量数据，提升运算速率并降低时延，在灵活性、
性能、功耗和成本之间具有较好的平衡，因此市场需求旺盛。由于高端 FPGA 市
场仍处于垄断状态，头部原厂为了维护竞争优势，持续加大研发投入进行产品升
级，产品竞争力和议价能力较强，因此产品定价往往相对较高，推动了 FPGA（可
编辑逻辑芯片）及组件销售价格的持续上升。2022 年，公司 FPGA 芯片及组件
产品内部结构发生一定变化，低单价产品销量上升，销售单价有所下降。2023
年 1-6 月，公司 FPGA 芯片及组件产品销售价格有所提升，主要系上游原厂提价，
发行人将价格上升传导至下游所致。

（2）ASIC（应用型专用芯片）

报告期内，ASIC（应用型专用芯片）的销售单价分别为
9.33 元/个、12.15元/个、13.33 元/个和 7.91 元/个，2020-2022
年整体呈上升趋势，主要原因如下：①ASIC（应用型专用芯片）缺货的情况未得到有效缓解，导致 ASIC（应用型专
用芯片）的市场价格有所上升；②发行人新增业务主要来自于工业、数字基建等 领域的客户，上述领域对芯片性能和稳定性要求较高，因此产品定价相对较高， 促进了
ASIC（应用型专用芯片）整体价格上升。2023 年 1-6 月，销售单价有所
下降，主要原因是大消费、工业互联领域价格低的产品占比提升所致。

（3）处理器芯片

报告期内，处理器芯片的销售单价分别为 9.94 元/个、23.43 元/个、22.99 元/个和
19.16 元/个，价格有所波动。

2021 年处理器芯片价格上升了 135.77%，主要原因是发行人收购曼诚技术
后，进一步优化高端产品线资源和下游客户结构，一定程度也推动了处理器芯片 价格上升。

2022 年和
2023 年上半年，处理器芯片价格略有下滑，基本保持稳定。

（4）模拟芯片

报告期内，模拟芯片的销售单价分别为 0.85 元/个、0.97 元/个、0.99 元/个和
0.91 元/个，整体波动不大。

（5）存储芯片

报告期内，存储芯片的销售单价分别为 4.53 元/个、9.59 元/个、13.67 元/个和
9.45 元/个。

2021 年、2022 年存储芯片价格分别上升了 111.57%、42.54%，主要原因是
公司销售的存储芯片产品结构发生改变，终端销售单价有所上升。2023
年 1-6 月，存储芯片价格有所下降，主要原因系存储行业整体处于较为低迷的周期， 存储产品价格走低。

（6）软件及其他

报告期内，软件及其他的销售单价分别为 12.87 元/个、6.96 元/个、13.85 元/个和
19.81 元/个，价格存在一定波动。

2021 年软件及其他价格下降了 45.90%，主要原因是产品结构的变化，芯片
配套软件及工具等技术含量及产品定价较低的产品收入占比提升。2022 年和
2023 年上半年，软件及其他的价格上升，主要原因是销售了较多单价较高的操
作系统产品。

（二）发行人产品价格与摩尔定律的关系

1、摩尔定律的定义

摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出，其核心内容如下：相同面
积的集成电路芯片上可容纳的晶体管数量每隔 18 个月便会增加一倍，性能也会
提升一倍，即相同价格能买到的芯片性能，每隔 18 个月便会提升一倍。 举例来说，在理想状态下，芯片产品 A1 的价格为 100 元/片，未来 18 个月
之后，市场上的芯片产品普遍迭代到了 A2，其性能是 A1 的 2 倍，市场价格依
旧为 100 元/片；但是 A1 的市场价格此时可能已降低至原来的一半，即 50 元/片。

2、摩尔定律对发行人产品价格的影响

尽管摩尔定律对芯片性能提升和集成电路发展具有深远的意义，但是受摩尔
定律对不同产品的适用性、产品迭代等因素的影响，摩尔定律对发行人产品价格
的影响较为有限。

①不同产品对摩尔定律的适用性不同

摩尔定律对 MCU 和 CPU 等芯片产品适用性较强，因为这类产品主要依托
计算机系统设计层级和指令集数量等技术路径提升芯片性能，并且不断追求更高
的运算能力和集成度，即在有限的空间容纳更多电路；但是对于公司主要分销的FPGA、ASIC 等可以通过架构优化的方法指数级提高计算效率的芯片产品，摩尔
定律对其性能和价格影响正在逐渐弱化；而模拟芯片等产品更关注稳定性和可靠 性，并不追求极致的缩小线宽和高集成度，因此其受摩尔定律影响较小，产品往
往拥有更长的生命周期。

②产品迭代影响产品终端定价

事实上，摩尔定律针对的是单一产品的性能和生命周期，其性能会随着时代
演进而逐渐落伍，价格逐渐下跌，而发行人及其合作供应商的产品是不断迭代更 新的，其终端售价可能因设计、晶圆代工和封测成本提升、集成度提高等原因呈
现一定上升趋势。供应商为了维持其产品的市场占有份额及竞争力，每年自发投 入大量资金、人力进行产品研发和升级，依托物理、化学、材料等多个方面的技
术创新和融合，高端芯片的新产品应用场景更广、产品的方案设计更复杂，功能 配置更多样，进而导致发行人产品的销售价格不会完全遵循摩尔定律，甚至呈现
出相反的趋势。

除上述因素之外，芯片行业中上游供应商的强势地位及价格策略、短期市场
供求关系波动以及半导体行业的周期性等外部因素都会影响发行人产品的销售
价格。

综上所述，摩尔定律对单一的芯片产品价格具有一定影响，但受摩尔定律适
用性有限、产品迭代升级以及外部因素的影响，发行人主要产品的销售价格并不 完全符合摩尔定律，且发行人会根据技术创新和市场需求变化不断调整产品结
构，因此摩尔定律对发行人主要产品价格影响有限。